企業新聞稿
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產品新聞稿
- 美商科磊在台灣大舉招募新血，以支援半導體客戶
- 解放军的推出兩款新系統以應對半導體製造中最具挑戰的問題
- 解放军發布針對先進封裝強化的產品组合
- 解放军的推出突破性的電子束缺陷檢測系統
- 解放军的推出新型IC量測系統
- 解放军發布全新缺陷檢測與檢視產品組合
- KLA-Tencor宣布推出二氧化钛™1080和这个理事会™F160檢測系統
- “航行者”号KLA-Tencor發布™1015年和Surfscan®SP7缺陷檢測系統
- KLA-Tencor針對7奈米以下IC的製造推出五款顯影成型控制系統
- KLA-Tencor宣布推出針對光學和EUV空白光罩的全新FlashScan™產品線
- KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量测系統
- KLA-Tencor宣佈推出新型光罩檢測系統
- KLA-Tencor為領先的積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品
- KLA-Tencor為先進半導體封裝推出新的系列產品
- KLA-Tencor以全新測量系統擴充其5 d™圖案控制解決方案
- KLA-Tencor提供⾼效率晶圓檢測系統
- KLA-Tencor推出5 d™圖案成型控制解決方案的關鍵系統
- KLA-Tencor為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品
- KLA-Tencor宣佈推出新型涤纶聚酯纤维™SL650光罩檢測系統
- KLA-Tencor宣佈其缺陷檢測與檢查系列設備增加新款產品
- KLA-Tencor推出新型缺陷發現與監控技術
- KLA-Tencor宣佈其為微影與蝕刻製程控管系列新增之兩款產品
- KLA-Tencor推出新的弓箭手™500 疊層對準測量系統
- KLA-Tencor宣佈推出X5.2™和涤纶聚酯纤维™611 光罩檢測平台
- KLA-Tencor宣佈安裝第一台具有450毫米晶圓量測能力的Surfscan®SP3系統
- KLA-Tencor宣布推出新的CIRCL™集成系统
- KLA-Tencor™宣佈推出eDR™-7000 電子束晶圓缺陷檢視系統
- KLA-Tencor™宣佈推出用於基板製造和積體電路製程監測的新型Surfscan®SP3缺陷與表面品質檢測系統
- KLA-Tencor™與TEL宣佈推出具有下一代製模功能的AcuShape™2新型SpectraShape™尺寸度量系統
- KLA-Tencor推出KLARITY®领导的缺陷分析系統和这个理事会®wi - 2220 LED晶圓檢測儀來協助製造商降低成本
- KLA-Tencor為高亮度领导製造推出烛光®8620 檢
- KLA-Tencor™推出新的VisEdge™CV300R-EP系統
- KLA-Tencor推出新款Aleris™8330 薄膜量測機台
- KLA-Tencor推出與新的TERAFAB™HT和功能™-5210年代系統配套使用的光罩缺陷管理工具套件
- 阿切尔KLA-Tencor推出™300年中国大陆疊對測量系統
- KLA-Tencor推出PROLITH™X3.1□擬□光電腦模擬軟體,以極具成本效益的方式解決了EUV研究和雙次成像微影的挑戰
- KLA-Tencor推出2830,彪马9500系列和edr - 5210
- 針對KLA-Tencor 28 xx的缺陷檢測系統推出的新XP升級將提供更強的靈敏度,產能,缺陷良率相關性
- KLA-Tencor在先進的IC製造方面成為晶圓邊緣檢測解決方案的先驅
- KLA-Tencor全新的彪马91 xx暗視野檢測系統所提供的生產能力幾乎是已經極為成功的彪马9000的兩倍
- 微處理器大廠與光罩研發中心率先建置KLA-Tencor最新一代TeraScan™系統
- KLA-Tencor推出業界第一套線式調焦——曝光監視解決方案解決130奈米以下微影製程良率偏差問題
- KLA-Tencor推出IC業界最快的電子束檢測系統,開啟電子束監控新時代
- Tw 20020916 PCM版本
- Tw 20020715 TeraFlux Release
- KLA-Tencor宣佈推出創新iPartner™客戶支
- Tw 20020604 Quantox XP版本
- Tw 20011011微回路发布