封装制造

封装制造

解放军全面的封装解决方案组合帮助加快了外包半导体封装与测试(OSAT)供应商,器件制造商和代工厂的生产过程,适用于各类封装应用。先进封装的各类创新也带来了对新制程发展的要求,如使用通孔硅(TSV)的2.5 d / 3 d集成电路,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),扇出式晶圆级封装(FOWLP)和异质集成以及各种IC基板。解放军的提供封装检测,量测,晶粒分选和数据分析系统,专注于满足质量标准,同时在晶圆切割前后提高良率。spt为高级封装应用提供了广泛的蚀刻和沉积制程解决方案。奥宝科技提供一系列技术,包括自动光学检测(AOI),自动光学成形(代谢),直接成像(DI),紫外激光钻孔,喷墨/加成喷印和软件解决方案,以确保制造最高品质的IC载板。