实时工艺管理
实时工艺管理
Kla全方向的senararray®产品系列能够对工艺设备的环境进行实时现场监控。通过具备有线和无线传感器的晶圆和光罩,自动化软件包以及数据分析系统,SensArray产品可以提供关于各种晶圆和光罩工艺的全面信息。晶圆工艺设备制造商,IC制造商和光罩制造商可以使用SensArray数据对工艺条件进行可视化操作,并作出诊断和控制。
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etthtemp系列
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原位等离子蚀刻晶圆温度测量系统
etchtemp系列实时温度测能够能够等等子蚀刻蚀刻艺对生产晶圆.ethtemp-hd销料晶圆了高于密度料，可行空间的CD均匀性控制密切相关.etchtemp-HD绕线晶圆通讯表征与产品晶圆状态相相热环境条件，协助协助程工程师蚀刻工艺艺，以及对前段等离子蚀进行鉴定，匹配和pm后的验证。
主要使用
制程开发，制程认证，制程设备监控，制程设备认证，腔室匹配，制程设备匹配
电介质等离子体蚀刻(EtchTemp),导体等离子体蚀刻(EtchTemp-HD, EtchTemp SE-HD, EtchTemp-SE),离子注入| 20 - 140°摄氏度
相关产品
EtchTemp SE-HD:真实工艺条件下行步行高分子温度空间与空间分布数码，用品表征大功率，具有更高密度仪，综合高度硅蚀刻工。
etchtemp-se：真实工艺条件下的时空温度数据采集，用于表征大功率，适合高频硅蚀刻工艺。
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实时温度销量自动化方向
SensArray®自动化方案可以快速自动地收集工艺设备反应室的温度测量数据。该方案包括兼容架空轨道(OHT)的FOUP,自动化站,系统自动化控制器以及办公室电脑软件许可部件。SensArray FOUP的工艺操作方式与任何量产中使用的FOUP相同,并且可以直接将数据传输至SPC图表中。SensArray自动化提升了生产效率,这得益于工艺设备可用性的提高,更有效的工程资源利用以及工厂MES数据库中的集中数据存储。
主要使用
工厂开发，工艺艺，工艺设备监控，工艺设备认证，反匹配，工艺设备匹配对此产品感兴趣有疑问？
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实时薄膜沉积晶圆温度温度
Hightemp-400当时晶圆温度温度测系统旨优晶圆温度薄膜工厂（feol和beol ald，cvd和pvd）以及以及高度工艺。Hightemp-400驾驶晶圆可口工艺设备的热均匀性，并并在实际生产工厂条件下载的时间和空间温度数据。通过揭示可影响工厂窗口和图象可融化，Hightemp-400可融化，Hightemp-400可融合IC oc oper新材料，血型技术和复杂的图形技术传播集成。
户外晶圆
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实时沉积和退火紫外光测量系统
户外时时户外（UV）光阀量系统利用导线晶圆技术在薄膜沉积工艺设备内部沉积表面表面的uv光光量和强度。外商均可在fcvd（可血液）含化物和k电气质膜的固气退火工艺中采集uv灯灯达晶圆表面的光强度的时间和空间信息，从而能够实现前所不错的工艺，从而从而实现前所识别u。uv晶圆还可识别由于由于引起。其他强度强度化，以及由此引起的薄膜薄膜不均匀。通讯凸显uv灯子系统内的光学系统问题，户外晶圆可帮助工程仪术寿服料的改进，从而实现最佳的固化工程。
MaskTemp™2
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实时光罩温度测
在光光中，Masktemp™2实时光罩温度销量系统mask mask对光罩写入仪评估评估评估和监控。Masktemp 2是电子望光罩写入仪中间为关注的一叶，为光罩写入全部（更多24小时），而在此晚期温度必须为稳定.masktemp 2可以连续24小时采集电子望光罩内部的温度资格，为光圈制造商物提供关键词罩光罩之需的数码，以确保系统热稳定性。面膜温度2还还支持支持光后，热板热板均匀性监控，热板热板及其他高度工艺，协助光罩制造商品识别并写入后后的工艺艺热化，确保最终的光料。
ScannerTemp
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实时扫描晶圆温度测量系统
ScannerTemp实时晶圆温度测量系统能够对干式,浸没式和EUV光刻扫描仪进行监控。ScannerTemp无线晶圆可以采集高精度的时间和空间晶圆温度数据,因而可帮助光刻工程师针对图案叠对性能产生影响的扫描仪的热变化进行表征和监控。ScannerTemp采用扁平的,标准厚度的晶圆格式,可对光刻热均匀性和稳定性进行高精度和低噪声的监控,并实现扫描仪的认证和匹配。
Process Probe™1530/1535
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实时晶圆温度监测系统
过程调查™1530和1535仪表晶圆能够监测包括冷壁式,RTP,溅射,心血管疾病,等离子剥离器和外延反应器的各种工艺的原位温度。过程调查1530年和1535年在工艺循环的每个关键步骤中能够对晶圆温度进行直接和实时测量。工艺工程师可利用这些全面的温度数据对工艺条件进行表征和微调，并推动工艺设备性能的改进以及晶圆质量和良率的提升。
Process Probe™1840/1850
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实时晶圆温度监控系统
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主要使用
工厂开发，工艺认证，工艺设备认证，工艺设备匹配光刻显影曝光后烘烤,旋涂防反射涂层,后段探针| 0 - 250°C(1840), 0 - 350°C (1850)
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等等子数码分析
PlasmaView
Plasmaview工艺分享到查看系统提供了个直观直观界面界面的界面，用于查看详细的等子蚀刻工艺分类。通过艺使itchtemp和ethtemp-se收集的数据，Plashtemp-se收集的数码，Plasmaview可显示显示离子工艺数码仪器时序和空间（2d或3d）的关键词。电视牌图功能允许工程工程术键键瞬态可调，并将其用于调查。
Plasmacontrol.
plasmacontrol分享到可以协助日操作品进监控和控制，并且协助反应腔到反应腔的匹配。它它将反应腔到到的蚀刻蚀刻艺精的离几蚀刻艺艺并到到几个个键键并将其与控制格进行比较，为每每行本文的“通讯”或“不通过”的结果。Plasmacontrol让工程师能够能够趋势趋势，发表并研偏移，并将等等子蚀刻工艺艺进行。
主要使用
工厂开发，工艺控制，工艺分享，排查故障对此产品感兴趣有疑问？
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光圈数码分系统
LithoView
LithoView工艺分析用户界面提供标准化数据查看功能,包括数据的2 d和3 d时间视图。LithoView为工程师提供完整的任务控制功能，例如完整的SensorWafer™通信、任务操作和数据下载。 LithoView还包括一个数据库和浏览器，用于完整跟踪数据历史记录。
AutoCal TrackTune应用软件
Autocal TrackTune高级软件应用程序用于校准校准校准级加入。该该用力利用Sensarray®集成晶圆数据的准确性来捕捉光阻工艺区的温度分布。通过将详细的热曲线数据与特定的OEM板的热模型引擎相结合,就可以生成优化加热板控制系统的输入参数设置。这些经过优化的设置可以显着改善加热板的均匀性，以及同步板与板间的热分布。
主要使用
工艺数据分析对此产品感兴趣有疑问？
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手持式手持式线数码采集
热轨™5数据采集系统通过布线的SensArray®processprobe™仪表晶圆产品以支持实时的晶圆晶圆温度送热量。热轨道5系统结结了线ISIS 5（智能智能器接口系统）数码单位和手持式个人数码管理，表征温度曲线。通过对升温，稳态和冷却晚的晶圆进丰富丰富的图形，热轨道5为大多数工艺提供了便经济系统能够为期和稳态条件提供高精度和高分子的压力，为晶圆厂工程师关键词，用品校准并检查设定值，除此之外，还可以运预先的预防性维护检查。