缺陷检测与复检
缺陷检测与复检
心理契约的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用,包括进厂工艺设备认证,晶圆认证,研究和开发以及设备,工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
eSL10™
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们eSL10™
电子束图案晶圆检测系统
eSL10™电子束(电子束)图案化晶圆缺陷检测系统利用业界很高的有效着陆电压与高分辨率捕获小的物理缺陷和高纵横比的缺陷,支持高级逻辑,DRAM和3 d NAND闪存器件产品制程开发和生产过程的监测。凭借创新的电子光学设计,eSL10™可以适应工业生产中的各种环境条件,在较小的束斑尺寸内产生高束流密度,能够在一系列具有挑战性的制程层和器件结构中捕获缺陷。革命性的黄石™扫描模式可在不影响分辨率同时支持高速运行,能有效研究芯片的潜在制程弱点,配合缺陷发现。业界独一无二的Simul-6™技术在一次扫描中就能提供表面,形貌,材料对比度和深沟槽内部等信息,减少了完整收集各种类型缺陷信息所需的时间。借助集成的人工智能(AI)技术,eSL10采用了深度学习算法,能够将关键缺陷(DOI)的信号与图案本身和制程带来的噪声信号区分开,帮助在研发与量产提升阶段及时捕获和分类关键缺陷。
主要应用
高分辨率缺陷检测，缺陷发现，研发过程调试，工程分析，量产和生产线监控相关产品
eDR7xxx™:电子束晶圆缺陷检测和分类系统,用于≤10 nm设计节点集成电路产品的开发与生产。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们39 xx
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们39 xx
超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统
392 x系列宽光带等离子缺陷检测系统可以提供晶圆级别的缺陷检测,良率改进以及对于≤7海里设计节点的逻辑及领先内存的在线监测。独具的深紫外(SR-DUV)波段光源技术可提供超分辨率,同时配合创新的传感器,3920年和3925年对独特的缺陷类型具备高灵敏度的捕获能力。392 x系列还配有先进的像素点•™和纳米•细胞™设计认知算法,能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392 x系列将检测速度和灵敏度相结合,并支持发现以光速™(光速发现)功能,从而使其产量达到在线监测的要求,在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。
主要应用
缺陷发现,制程弱点发现,制程调试,EUV光刻制程检查,工程分析,生产线监控,制程窗口发现相关产品
3900年和3905年:宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,针对10 nm及以下的逻辑和高级内存器件进行针对影响良率的关键缺陷的检测。
29日xx系列:针对一系列设计节点和器件类型,与39 xx系列的检测性能相辅相成的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们29日xx
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们29日xx
宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统
295 x系列宽光谱等离子缺陷检测系统在光学缺陷检测方面进一步提高,可在≤7海里设计节点的逻辑和领先内存中发现影响良率的关键缺陷。2950年和2955年宽光谱等离子缺陷检测仪采用增强型宽光谱等离子照射技术以及全新•的像素点™和纳米•细胞™设计认知技术,具备在各种制程层,材料类型和制程堆叠上捕获关键缺陷所需的灵敏度。作为在线监测的行业标准,295 x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合,实现了发现以光速™(光速发现)功能,既可以快速发现缺陷也能够以最低拥有成本完全表征缺陷问题。
主要应用
缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、工程分析、生产线监控、制程窗口发现相关产品
39 xx系列:具有超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,与29日xx系列的检测性能相辅相成,用于发现≤10 nm设计节点器件上的缺陷。
2930年和2935年:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对10 nm及以下的逻辑和高级内存器件提供影响良率的关键缺陷的检测。
2920年和2925年:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对16 nm及以下的内存和逻辑器件提供影响良率关的关键缺陷的检测。
2910年和2915年:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪,针对2 x / 1 xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷检测。
2900年和2905年:宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪,针对2 xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷的检测。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们“航行者”号®
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们“航行者”号®
激光扫描图案晶圆缺陷检测系统
“航行者”号®1015年激光扫描检测系统支持量产提升过程中的缺陷监测,尤其适用于浸没式(193 i)和EUV光刻工艺的显影后检测(ADI),因为这一工艺步骤下的晶圆仍可进行返工。先进设计节点ADI层上特有间距紧密的图案,DUV激光,全新光学设计和最大的采集立体角度为这类ADI层提供了检测所需的高灵敏度。定制的传感器和能量可控的激光能够检测精细的光阻材料,倾斜式照射和先进算法可以抑制ADI检测中固有的噪声源,使得到的结果与制造工艺更具相关性。“航行者”号1015年能够为晶圆厂的光刻设备和其他工艺模块提供高产能的关键缺陷捕获,从而可以快速识别和纠正工艺中的问题。
主要应用
生产线监控,设备监控,设备认证,193我和EUV光阻认证对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们彪马™
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们彪马™
激光扫描图案晶圆缺陷检测系统
彪马™9980年激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能,在提供了足够量产所需产能的同时,帮助1 xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3 d NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分,彪马9980通过提升对于图案层(如。多模式)缺陷类型的捕获,为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。彪马9980年结合了NanoPoint™这一设计解析功能,提升了缺陷检测灵敏度,更好的系统性噪音分离,以及缺陷定位精度的提高,为最终的检测结果提供了更多的可操作性。
主要应用
产品线监测，设备监测，设备认证相关产品
彪马9850:为2 x / 1 xnm内存和逻辑器件提供全芯片(死区)域的高灵敏度偏移监控。
彪马9650:为≤28 nm的内存和逻辑器件提供全芯片(死区)域的高性能偏移监控。
彪马9500:为≤32 nm的内存和逻辑设备提供高性能的偏移监控。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们8 系列
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们8 系列
高产率多用途图案晶圆检测系统
8系列图案化晶圆检测系统能够以极高的产量对各种缺陷类型进行检测，从而快速识别和解决生产工艺问题。8系列可以对150毫米,200毫米或300毫米硅和非硅基片晶圆进行经济有效的缺陷检测,从最初的产品开发到批量生产,能帮助晶圆厂通过对更多批次晶圆进行采样来降低偏移风险。-8930年新一代8系列产品,具有多模式领导扫描功能,在原有的自动晶圆缺陷视检与分类功能上,配备了FlexPoint™精准定位检测技术。这些技术能在保持高产能的情况下以较低的干扰缺陷率捕获关键缺陷,帮助晶圆厂在生产各类集成电路产品时都能更快速地以更低的成本交付可靠的产品。
主要应用
工艺监控,设备监控,出厂质量控制(OQC)相关产品
CIRCL:8系列检测技术还可以作为CIRCL缺陷检测,量测和视检集群设备的模块使用,该设备专为用于正面,背面和边缘的全表面晶片测量设计。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们CIRCL™
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们CIRCL™
全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统
CIRCL™集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据,从而实现高产量和高效率的工艺控制。最新一代的CIRCL5系统模块包括:晶圆正面缺陷检测;晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和检查;晶圆背面缺陷检测和检查;以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。DirectedSampling™可以提供数据采集控制,并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求,节省整个晶圆厂空间,缩短晶圆排队检测时间,并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。
主要应用
工艺监控,出厂质量控制(OQC),设备监控,背面监控,边缘良率监控对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Surfscan®
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Surfscan®
无图案晶圆缺陷检测系统
Surfscan®SP7XP无图案晶圆检测系统可以帮助识别缺陷和表面质量问题，这些问题都会影响先进逻辑和存储器件的性能与可靠性。该系统通过鉴定和监控设备,制程和材料(包括用于EUV光刻设备,制程和材料)来支持IC, OEM,材料和基板制造。使用DUV激光器和优化的检查模式,Surfscan SP7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度,并支持大批量生产。包括相位对比通道(PCC)和垂直照射(NI)在内的互补检测模式,可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)利用革命性的机器学习算法,将更快地找出产生问题的根源,Z7™分类引擎支持独特的3 d NAND及厚膜等应用。
主要应用
制程鉴定,设备鉴定,设备监控,出场晶圆质量控制,入场晶圆质量控制,EUV光阻和光刻机鉴定,制程调试相关产品
SurfServer™:程序管理系统可促进兼容Surfscan系统之间的程序转移,有助于简化工厂内的整体流程管理。
Surfscan SP7:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1 xnm以下设计节点的集成电路产品,基板和设备制造
Surfscan SP5XP:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1 xnm以下设计节点的集成电路产品,基板和设备制造
Surfscan SP5:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于2 x / 1 xnm以下设计节点的集成电路产品,基板和设备制造
Surfscan SP3:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于2 xnm以下设计节点的集成电路产品,基板和设备制造
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们eDR7xxx™
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们eDR7xxx™
电子束晶圆缺陷检视和分类系统
eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像,从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。功能7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器，对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI（关注缺陷）柱状分部图，从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。
主要应用
缺陷成像,在线自动缺陷分类和性能管理,裸片晶圆出厂和入厂质量控制,晶圆处置,制程弱点发现,缺陷发现,EUV光刻检查,制程窗口发现,制程窗口认证,晶圆斜面边缘检视。相关产品
eDR7280:采用第五代电子束浸没光学元件的电子束晶圆缺陷检视和分类系统,适用于≤16 nm设计节点的IC开发和生产。
功能®是解放军的公司的注册商标。