从高空俯瞰城市,线条显示了联网设备之间的连接

物联网设备上线

物联网使半导体成为各行各业的焦点

200mm大设计规则节点

对更多移动、汽车和工业物联网设备的强劲需求,正推动利用大型设计规则节点的200毫米晶片芯片产量显著增加。为了满足这一需求,许多晶圆厂正在使用升级、重新认证的工具,这些工具最初是在这些设计节点处于前沿时引入的。

认证和再生

服务

300mm和高级节点

今天的电子需要最先进的逻辑微处理器,大容量存储芯片和领先的封装集成。用于物联网的先进逻辑、DRAM、NAND闪存和其他尖端半导体器件都是在全球300毫米晶圆厂的先进设计节点上制造的。

芯片制造

分划板制造

包装生产

专业半导体,PCB, FPD

物联网在智能移动设备、5G连接、汽车电子、智能汽车、柔性显示器、AR/VR和可穿戴设备、高性能计算和各种尺寸的屏幕等领域的应用代表了广泛的电子需求。这些需求推动了对解决这些设备技术挑战的生产、检测、测试和维修解决方案的持续需求。

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