提高汽车集成电路的可靠性
开车到零缺陷
由于零缺陷筛选，Fabs在关键过程步骤中监控所有晶片上的100％的模具。这需要一个快速，敏感的检查员，可以可靠地识别哪些缺陷。利用这种方法，可以从FAB的供应链中取出可能失败的管芯，其中成本最低。高灵敏度检测策略可以与筛选技术合作，以便能够发现产生的临界缺陷，以便更快地表征新过程和额外的缺陷减少。
高级设计节点变形
机器视觉和AI等汽车功能需要高级IC。为了获得更高的高级设计节点设备的收益率和质量标准，FABS需要发现所有系统缺陷源和“每个缺陷事项”方法，以提高基线产量。
增强的IC包装和PCB
今天的先进封装技术依赖于创新的工艺技术，以提供更好的集成电路组件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中前进，筛选和分类是封装IC元件、IC基片和印刷电路板(pcb)的重要质量控制步骤。检测和计量系统捕获关键缺陷和变化，以持续改进包装和PCB工艺，可靠性相关问题和设备故障可追溯性。
电力设备可靠性
在广泛的汽车子系统中实现，功率器件需要与其他汽车IC相同的质量标准。SIC外延和GAN硅工艺的专用设备，以及SIC基板的检测系统帮助电力设备制造商实现汽车缺陷标准。
我 - 帕特®
I-PAT(内联缺陷零件平均测试)是一种新方法，允许汽车制造商减少半导体电子元件中潜在可靠性缺陷的发生率，识别风险模具并将其排除在供应链之外，并减少模具逃逸的发生率，这些模具将在工厂过早失效。(玛莉专利申请中)
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