从太空的地球的看法

启用5G连接

5G为半导体器件产生新的需求

集成电路质量

半导体IC质量是关键任务、低延迟5G服务(如自动驾驶和安全监控)成功的基础。通过在整个半导体生态系统中实施全面的过程控制策略,实现了高芯片可靠性和性能。

集成电路工艺控制

包装检验

复合半工艺控制

半导体制造

5G应用正在推动更多使用射频功率放大器和高频滤波器、传感器和MEMS设备的电子设备的采用。稳健的IC工艺技术和工艺控制策略提高芯片性能和可靠性。

PVD, PECVD和等离子蚀刻

等离子体切割

包装的进步

新型IC封装架构,具有复杂级别的封装(SIP)系列系统,并在晶圆和面板上粉丝 - 使开发5G设备。工艺技术,包括蚀刻,PVD,CVD和UV激光钻孔支持这些复杂包装方案的形成。在包装加工期间和组件形成后,更紧凑的质量要求驱动晶片,模具和子包水平的准确检查。

组件检查

晶圆级包装(WLP)检查

包装处理

高密度互连PCB

启用了5G的设备,需要具有更精细的线宽,直侧壁几何和多层具有更严格的质量和可靠性要求的高级印刷电路板。PCB检测,修理和成像系统帮助制造商发现和修复有缺陷的层并追踪缺陷的来源,提高成品PCB的产量和可靠性。

PCB检查

印刷电路板维修

PCB成像

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人工智能

人工智能帮助理解大数据!我们的解决方案使用人工智能来加速集成电路的生产,这将为下一代人工智能创新提供动力。

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物联网正在迅速发展,对智能设备的需求也随之增长!我们的解决方案推动了产量的增长。

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汽车

导航,信息娱乐,司机援助,自动驾驶,飞行车!我们的解决方案彻底改变了电力汽车未来的IC的质量控制。

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