基板制造
基板制造
KLA的基板制造产品组合包括缺陷检测和审查，计量和数据管理系统，帮助基板制造商在整个晶片制造过程中管理质量。专门的晶圆检验和审查工具评估生产过程中的晶片表面质量和检测，计数和箱缺陷，作为传出晶圆资格的关键部分。晶圆几何系统确保晶片形状非常平坦，厚度均匀，具有精确控制的晶片形状形状。数据分析和管理系统主动识别可能导致产量损失的基材制造过程偏移。KLA的基板制造系统支持过程开发，生产监测和最终质量检查广泛的底物类型，包括硅，硅，SOI，蓝宝石，玻璃，GaAs，SiC，GaN，Inp，Gasb，Ge，Liao3.，林博3.和外延晶片。
类别
冲浪士®
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们冲浪士®
无图案晶圆缺陷检查系统
的Surfscan®SP7.XP无图案晶片检测系统识别影响前沿逻辑和存储设备性能和可靠性的缺陷和表面质量问题。通过认证和监控工具、工艺和材料，包括用于EUV光刻的材料，它支持集成电路、OEM、材料和基片制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP7XP为高级节点R＆D提供最终灵敏度以及支持高卷制造的吞吐量。互补检测模式，包括相位对比通道（PCC）和正常照明（Ni），检测裸晶片，光滑粗薄膜的独特缺陷类型，易碎抗蚀剂和Litho堆叠。基于图像的缺陷分类（IBC）使用革命性机器学习算法支持更快的时间来根本原因，而Z7™分类引擎支持独特的3D NAND和厚膜应用。
应用程序
工艺确认，刀具确认，刀具监控，出片质量控制，进片质量控制，uv抗蚀和扫描仪确认，工艺调试相关产品金博宝188亚洲体育app
surfserver™：配方管理系统促进兼容冲浪系统之间的配方可移植性，帮助在FABS中简化舰队管理。
Surfscan SP7：无污染晶片表面检测系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在SUB 1XNM设计节点。
Surfscan SP5XP：未染色的晶片表面检测系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在1XNM设计节点。
Surfscan SP5：无模式晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于2X/1Xnm设计节点的IC、基片和设备制造。
Surfscan SP3:未染色的晶圆检测系统，具有DUV敏感性和IC，基板和设备制造的高吞吐量，在2XNM设计节点上。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们冲浪士®SP斧头
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们冲浪士®SP斧头
未染色的晶圆缺陷检查系统
的Surfscan®SP A2和Surfscan®spa3无模式晶片检测系统识别影响为汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航天、医疗)应用制造的芯片性能和可靠性的缺陷和晶片表面质量问题。这些检测系统通过检测和监控工具、工艺和材料，支持集成电路、OEM、材料和基板的制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP Ax系统提供了支持晶圆厂缺陷减少策略所需的灵敏度。标准的暗场和可选的亮场检测模式同时运行，能够捕获和分类产量的关键和潜在的可靠性缺陷类型。基于行业领先的Surfscan平台，Surfscan SP A2/A3检测器支持150mm、200mm和300mm晶圆，配置灵活，可满足一系列应用的成本和性能目标。
应用程序
流程资格，刀具认证，工具监控，传出晶圆质量控制，传入晶圆质量控制，过程调试
相关产品金博宝188亚洲体育app
surfserver™：配方管理系统促进兼容冲浪系统之间的配方可移植性，帮助在FABS中简化舰队管理。
Surfscan SP7.XP：未染色的晶片表面检查系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在第5NM设计节点上。
Surfscan SP7：无污染晶片表面检测系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在SUB 1XNM设计节点。
Surfscan SP5XP：未染色的晶片表面检测系统，具有DUV灵敏度和IC，基板和设备制造的高吞吐量在1XNM设计节点。
Surfscan SP5：无模式晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于2X/1Xnm设计节点的IC、基片和设备制造。
Surfscan SP3:未染色的晶圆检测系统，具有DUV敏感性和IC，基板和设备制造的高吞吐量，在2XNM设计节点上。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们edr7xxx.™
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们edr7xxx.™
电子束晶圆缺陷审查和分类系统
EDR7380™电子束（E-Beam）晶片缺陷综述和晶片分类系统捕获了高分辨率的缺陷图像，在晶片上产生了精确表示缺陷群。通过各种电子光学和专用的镜头检测器，EDR7380支持跨处理步骤的缺陷可视化，包括易碎EUV光刻层，高纵横比沟槽层和电压对比层。独特的Simul-6™技术在一次测试中产生完整的DOI帕司孔，以精确缺陷采购和更快的偏移检测。通过连接功能，例如宽带光学图案晶圆检查器和OptiSens™的IAS™，EDR7380为KLA检查员提供独特的联系，以便在IC和晶圆制造期间更快地获得。
应用程序
缺陷成像，自动内联缺陷分类和性能管理，裸晶圆输出和传入质量控制，晶圆处，热点发现，缺陷发现，euv打印检查，过程窗口发现，过程窗口资格，斜面边缘评论。相关产品金博宝188亚洲体育app
EDR7280：基于第五代电子束浸没光学技术的电子束晶片缺陷评审与分类系统，用于≤16nm设计节点集成电路的开发与生产。
edr.®是KLA公司的注册商标。188金宝搏网站怎么进不了
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela.®8xxx.
化合物半导体材料的高级表面检测
这Candela.®8720.化合物半导体材料表面检查系统使GAN相关的材料，GaAs基板和EPI过程控制具有高灵敏度的敏感性，用于生产电力设备，通信和RF器件，以及高级LED（以及即将到来的微升）。利用其专有的光学设计和检测技术，Candela 8720检测并分配通过电流检测方法不一致地识别的亚微米缺陷，支持生产线监测以获得含量限制缺陷。
Candela.®8520.
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela.®8520.
碳化硅和氮化镓基板缺陷检测方案
这Candela.®8520.缺陷检测系统是为先进的表征碳化硅和氮化镓基板而设计的，通常用于汽车和其他应用的动力器件。集成的表面散射和光致发光检测技术捕获了各种各样的任务关键的地形和晶体缺陷，如三角形、胡萝卜状、堆积断层和基面位错。该Candela 8520系统帮助衬底制造商提高质量和产量，并优化他们的外延生长过程。更好的基片可以提高功率器件的成品率和可靠性。在这里阅读有关Candela 8520的更多信息。
应用程序
出货质量控制，进货质量控制，供应商比较，过程监控，工具监控对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela.®71xx.
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela.®71xx.
硬盘驱动器介质和基板缺陷检查和分类系统
这Candela.®71xx.Series先进的介质和基板缺陷检测和用于硬盘驱动器制造的分类系统有助于最大限度地提高产量和更低的硬盘检测成本。双光路配置能够为临界亚微米缺陷的独特缺陷签名进行分类，例如微坑，凸块，颗粒和埋地缺陷。Candela 7110配置支持手动加载基板进行检查，而Candela 7140则提供全自动盒式磁带基板载荷。
高灵敏度（HS）选项为裸玻璃和金属基板检查提供增强的灵敏度和捕获率。
应用程序
硬盘驱动器流程和工具监控对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela.®63xx.
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Candela.®63xx.
硬盘驱动器介质和基质地形测量和缺陷检查系统
这Candela.®63xx.基于双激光的检查系统提供硬盘驱动器基板和成品介质的表面检查。其独特的多通道光学设计能够在光滑的金属和玻璃基板上进行粗糙度和波纹计量测量。可以使用相同的平台自动检测和分类诸如粒子和划痕的缺陷。Candela 6310是一个适用于实验室和低批量生产的手动系统，而Candela 6340是全自动录音机到盒式生产环境。