IC基板生产过程
IC基板生产过程
基于几十年的经验,奥博特科技IC基板的技术组合包括各种直接成像(DI),自动光学检查(AOI),自动化光学整形(AOS)缺陷,UV激光钻孔,喷墨/添加剂印刷和软件解决方案。Orbotech的IC基板的先进解决方案使制造商能够为高级IC包装构建高容量,高质量,高精度的互连产品,同时优化其生产率和成本效率。金博宝188亚洲体育app
模范™极端主义者
直接成像系统
Orbotech的现场验证普拉贡™超直接成像(DI)解决方案专为处理最具挑战性的倒装芯片球栅栏(FCBGA),倒装芯片芯片秤包(FCCSP),球栅阵列/芯片秤包装(BGA / CSP)和模块应用,使制造商能够实现更高的收益率并降低其总拥有成本(TCO)。Paragon Ultra Solutions提供由Orbotech独特的技术驱动的无与伦比的结果,包括细线成像降至8μm,高吞吐量和卓越的登记精度。这些现场经过验证的系统支持半添加过程(SAP),改性半添加过程(MSAP)和其他创新基板工艺。
翠™160F.
UV激光钻井系统
Orbotech的Emerald™160F解决方案代表了今天最具挑战性IC基板应用的新型高级紫外线激光钻探功能,提供最大的性能和生产率。凭借其优良的光束质量,可精细的通尺寸至20μm直径,高精度降至6μm,翡翠160F系统专为先进的IC基板应用而设计,例如倒装芯片球网格阵列(FCBGA)。Orbotech的祖母绿160F系统经过优化,以支持有机插入器和嵌入式模具等先进的包装应用以及低温共烧陶瓷(LTCC)。
orbotech magna.™和orbotech jetext.™
orbotech magna.™和orbotech jetext.™
喷墨/添加剂印刷系统
Orbotech的IC基板的喷墨和添加剂印刷解决方案以低总体所有权(TCO)提供高质量,高精度和高生产率打印。
Orbotech Magna™添加剂印刷解决方案旨在打印用于倒装芯片芯片秤包(FCCSP),球网格阵列(BGA)和封装(SIP)模块的高级系统的坝,使制造商能够在防止底部填充时节省空间和成本通过沉积保护屏障来密封周围的模具区域来泄漏。Orbotech Magna解决方案还可以实现选择性绝缘层印刷,例如可路由的四边形无铅封装(QFN),IC基板等。这消除了昂贵的光刻步骤,简化了传统过程并降低了运营成本,从而实现了新产品的更快的升级和时间。金博宝188亚洲体育app
Orbotech Jetext™喷墨打印解决方案提供了一种安全且智能的CAM-READY(计算机辅助制造)替代图例和2D条形码封装标记,可消除热量或接触损坏的风险。它在最具挑战性的不平坦表面上提供精确和均匀的材料沉积,具有精确的模式对准和高速,高对比度,微观印刷。
应用程序
Orbotech Magna:用于倒装芯片芯片秤包(FCCSP),球网格阵列(BGA)和先进的系统内(SIP)模块以及选择性绝缘层印刷的高级印刷。可路由的四扁平无铅封装(QFN),IC基板等
Orbotech Jetext:Legend和2D条形码包标记