死和检查
死和检查
KLA的模具分拣和检测系统在模具组装之前提供检查，以帮助工程师在切割晶圆级包装过程中快速识别任何问题。晶圆级包装技术的演变已经将新材料推出到过程中，该过程可以易于在切割过程中易于破裂的过程中，例如扇形晶片级包装中的低K材料。我们的系统协助芯片制造商通过在模具分拣过程中快速识别缺陷来降低生产风险，以确保更高的传出质量在装配过程中的下一步。
ICOS.™F160xp.
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模具分类和检验系统
国际安全和发展理事会的™F160xp模具分拣和检测系统提供高性能模具分类，具有集成，全自动检查切块晶圆级封装。ICOS F160XP系统包括新的IR2.0检测模块，可提供可靠的看不见的激光槽，发际和侧壁裂缝，所有这些都是先进风扇级套件，记忆和裸管的杀手缺陷。IR2.0模块结合了光学和IR侧检验，为最大缺陷类型提供了高灵敏度的有效检查流，以获得最大芯片分类精度。ICOS F160XP系统非常灵活，并支持许多工作流程，包括晶片到磁带和磁带到磁带。其在不同配置，双站鳍状板，自动校准和精密模具拾取器之间的快速转换增强了大量制造环境中的刀具值。