产品描述
天科P-170是一种磁带到磁带剖面仪,具有P-17的行业领先的台式系统测量性能和HRP®-260的生产经过验证的处理程序。该组合为服务于半导体,复合半导体和相关行业的基于处理的系统提供了低成本的所有权解决方案。Tencor P-170支持步进高度,粗糙度,弓形的2D和3D测量,并且在没有缝合的情况下扫描高达200mm的扫描。
与UltraLite相结合,实现了优异的测量稳定性®传感器,恒力控制和超平扫描平台。配方设置是快速和容易的点击舞台控制,顶部和侧视图光学和高分辨率相机光学变焦。Tencor P-170支持2D和3D测量,通过各种滤波、水准测量和数据分析算法来量化地表形貌。通过自动晶圆处理、模式识别、测序和特征检测,实现了全自动化测量。
特征
- 步长:纳米至1000μm
- 低力恒力控制:0.03 - 50mg
- 扫描样品的全直径而不缝合
- 视频:5MP高分辨率彩色摄像机
- 弧线校正:消除由于触笔弧线运动而产生的误差
- 软件:易于使用的软件界面
- 生产能力:全自动测序,模式识别和SECS/GEM
- 晶圆处理器:自动加载75mm到200mm不透明(如硅)和透明(如蓝宝石)样品
应用程序
- 台阶高度:2D和3D台阶高度
- 纹理:2D和3D粗糙度和波纹
- 形式:2D和3D弓形和形状
- 压力:2D和3D薄膜应力
- 缺陷审查:2D和3D缺陷表面地形
行业
- 半导体
- 化合物半导体
- LED:发光二极管
- MEMS:微机电系统
- 数据存储
- 汽车
- 等等:与我们联系您的要求