1990年代

烛光®仪器创新史

1997

第一个坎德拉仪器光学表面分析仪(OSA)用于表征硬盘驱动器(HDD)行业的表面缺陷。

该坎德拉光学表面分析仪(OSA)是一个多通道激光缺陷检测专门为硬盘行业设计的研发和过程监控系统。新的检测系统表征了磁盘基板和成品介质上的颗粒和划痕等表面缺陷,与传统的手动目视检测相比具有显著优势。

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烛光®缺陷检查

1999

TS 2100通过增加硬盘的磁成像和测量功能,扩展了硬盘(HDD)的摩擦学性能碳层和润滑层.TS 2100还改进了测量灵敏度、速度和分辨率。

2000年代
2000

OSA 5100和5120是第五代Candela OSA系统。圆盘表面形貌测量. OSA 5120配备了自动磁盘盒式磁带到盒式磁带处理程序,为大容量HDD制造提供缺陷检测和分类能力。

2002

新的Candela CS1和CS2系统解决了复合半导体晶片检测应用,提供了独特的检测能力透明和不透明晶圆用于颗粒和其他工艺相关缺陷的检测和分类。

2003

Candela OSA 6100和6120系列系统引入了X光通道技术,在现有圆周照明设计中增加了径向照明,以及先进的收集光学,扩展缺陷灵敏度80海里。该多通道系统可同时检测和分类颗粒、凹坑和污渍等缺陷;表征润滑剂厚度,并使用克尔效应表征磁成像。

2004

KLA Tencor收购了Candela Instruments,该公司是为数据存储行业、测量金属和玻璃基板以及成品介质而优化的激光表面检测系统的领先供应商。

2005

Candela CS10和CS20系统发布用于检查功率器件、高亮度led和其他化合物半导体器件的缺陷。

新的Candela CS10和CS20系统旨在用自动缺陷检测取代人工目测复合半导体晶圆。这些第二代Candela CS系统还引入了一个新的缺陷位置追溯功能,以促进离线缺陷评审。CS10和CS20系统提供先进的表面分析,用于检测和分类功率器件、高亮度led、玻璃上的特殊涂层、CMOS图像传感器和LCoS显示器的各种缺陷。

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坎德拉8420

2006

Candela 6300和6320系列系统包括设计改进,提供了广泛的空间带宽和低噪音地板所需的精确测量表面粗糙度和波纹度测量硬盘基板。

2009

Candela 7100和7120系列系统具有从HDD金属基片上的颗粒中区分亚微米凹坑的独特能力。

Candela 7100和7120引入了两个新的散射通道,以增强硬盘驱动器基片上的缺陷检测和分类能力。新的隐身散射通道通过抑制背景噪声提高了对亚微米高度缺陷的捕获。比较来自新的正常散射、新的隐身散射和现有的斜散射通道的信号是可行的亚微米凹坑与粒子的鉴别这是一项重要的创新,因为颗粒可能是可清洁的,而坑则不是。在高灵敏度模式下,金属基板上的缺陷灵敏度提高到40nm。

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硬盘检查系统

2010年代
2010

Candela 8600和8620系列发行版集成了一个新的光致发光通道,用于捕获典型散射通道看不到的GaN缺陷。

Candela 8620系统是为LED行业的基片质量检测和氮化镓(GaN) epi过程控制而设计的。这种新的检测平台集成了成熟的坎德拉检测技术和新的光致发光模式,以捕获表面缺陷和多重量子阱(MQW)缺陷. 此外,8600系列系统具有检测裂纹和裂纹的独特能力区分亚微米凹坑和粒子在LED晶片上。

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烛光8720

2013

Candela 8720系统提供了定位精度提高4倍其前身是坎德拉8620。其特点是改进了处理器模块,增强了III-V(GaN、GaAs、InP)外延膜的缺陷检测和分类,用于LED、通信(RF、5G、VCSEL、光子学)和其他用途高端化合物半导体应用

2013

Candela CS920发布时采用了一种紫外激光,设计用于对碳化硅基片和外延层上的缺陷的高灵敏度。

坎德拉CS920系统是电力设备行业的首次集成碳化硅(SiC)表面和光致发光缺陷检测系统晶片。Candela CS920平台配备了紫外线(UV)激光器,能够在透明的SiC衬底上实现完全背面消除,并对SiC衬底上的纳米级划痕具有高灵敏度。这些划痕会影响外延产量。新的系统设计能够检测和分类SiC外延层表面缺陷,包括表面三角形、胡萝卜状和下降,以及包括堆积缺陷和基面位错(BPD)的晶体缺陷。

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坎德拉8520

2017

Candela 8420系统的硬件和软件设计改进将吞吐量提高70%CS20。8420系列支持过程监控、工具监控和工具鉴定。

2017

Zeta Instruments加入KLA Instruments集团,扩展了KLA的无图形晶圆检测产品线,在ZetaScan平台上增加了线扫描技术。ZetaScan支持用于太阳能、光伏和显示应用的方形或圆形砷化镓、玻璃和蓝宝石晶片缺陷检测和分类的研发和生产环境。

2019

Candela 8520系统保留了Candela CS920的创新技术,同时将吞吐量提高了2.3倍。8520还引入了检测SiC衬底的堆积故障并提供了改进的检测和分类SiC外延片基面位错

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