产品描述

Candela 8720晶片检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。它捕捉地形变化，表面反射率，相移和光致发光，用于自动检测和分类广泛的感兴趣的缺陷(DOI)。应用领域包括用于射频(RF)、功率和高亮度发光二极管(HBLED)的氮化镓检测，能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑动、凸起和六角凸起以及外溢缺陷。8720检测系统也用于其他高端化合物半导体工艺材料的缺陷检测，如用于LED、vcsel和光电子应用的砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)。

特征

• 检测高达200mm的高端化合物半导体材料上的缺陷直径
• 支持广泛的晶圆厚度
• 适用于宏观和微缺陷，如裂缝，MQW扰动，粒子，划痕，坑，凹坑，凹陷和污渍缺陷

用例

• 基板质量控制
• 基板供应商比较
• 传入的晶圆质量控制（IQC）
• 传出晶圆质量控制（IQC）
• CMP(化学机械过程)/抛光过程控制
• 晶圆洁净过程控制
• 外延过程控制
• 基质到外延相关
• 外延反应堆供应商比较
• 过程工具监控

行业

• 堵塞，包括AR | VR
• GaN RF和GaN电源应用
• 通讯（5G，LIDAR，传感器）
• 其他高端复合半导体器件

选项

• 塞尔宝石
• 灯塔
• 钻石抄写员
• 校准标准
• 离线软件
• 光学字符识别（OCR）
• 光致发光