5D分析仪^®

5D分析仪^®

高级数据分析和图案控制

5D分析仪^®是一个运行时流程控制解决方案，具有支持分析和可视化，可用于高级节点处理优化，过程监控和图案控制。它接受来自FAB的各种源的数据，包括：覆盖，掩模版登记，晶片几何形状，室温，薄膜，CD和概况计量系统;流程工具;和扫描仪。利用诸如先进的叠加分析和晶片版和晶片形状数据的相关性，以图案化误差，5D分析仪可实现各种离线和实时使用情况，以便进行高级图案化控制。

klarity.^®

klarity.^®

自动缺陷和产量数据分析

klarity.^®缺陷自动缺陷分析和数据管理系统通过实时偏移识别帮助Fabs实现更快的收益率学习循环。klarity.^®klarity缺陷的SSA（空间签名分析）分析模块提供了表明过程问题的自动检测和分类。klarity.^®ACE XP高级收益率分析系统有助于FABS捕获，保留和跨越FAB的股票，以便在FAB上进行产量加速。klarity系统利用直观的决策流程分析，允许工程师轻松创建支持的自定义分析，这些分析支持许多分散，审查采样，缺陷源分析，SPC设置和管理以及偏移通知等应用。klarity缺陷，klarity ssa和klarity xp形成了一种Fab-宽的产量解决方案，可自动降低缺陷检查，分类和审查数据以与相关的根本原因和产量分析信息进行审查。熊分素数据有助于IC，包装，复合半和HDD制造商越早采取纠正措施，从而加速产量和更好的市场时间。

点^™

点^™

FAB过程和产量管理的自动预测分析

点^™（样品计划优化工具包）是一种用于芯片制造工厂的生产机器学习平台。它通过使用可定制的机器学习技术和统计算法的组合来提高感兴趣的临界缺陷（DOI）的捕获率。通过先进的机器学习模型，全面分析了检查和审查数据，以识别和预测兴趣的实际缺陷并将其与滋扰缺陷分开。自动生成优化的目标审查样本计划，可以发现更多的DOI，并将先前埋在滋扰噪声中的晶圆签名。

RDC.

RDC.

掩盖数据分析和管理

RDC（掩盖决策中心）综合数据分析和管理系统支持多个KLA掩模版检验和计量平台，用于掩盖资格。RDC提供了各种应用程序，可驱动自动缺陷配置决策，提高循环时间并减少可能影响产量的丝网印刷相关的图案化误差。除了提供关键应用外，RDC还用作中央数据管理系统，利用高可靠性，灵活的服务器配置。

Prodata.^™

Prodata.^™

过程窗口分析

Prodata™V2.1流程窗口分析软件提供了一种系统，强大的方法来了解和优化晶圆厂的光刻工艺。这种强大的软件通过启用快速，简单准确地分析实验数据，包括关键尺寸（CD）分析，粗糙度，侧壁角度，顶部损失和图案塌陷来速度迅速速度速度速度。