芯片制造

芯片制造

KLA的先进过程控制和过程启用解决方案支持集成电路制造。使用KLA的综合缺陷检查组合，审查，计量，图案化仿真，原位过程监测和数据分析系统，IC制造商可以在整个芯片制造过程中管理产量和可靠性 - 从研究和开发到卷生产。SPTS提供用于绝缘材料和导电金属的沉积工艺解决方案，其覆盖一系列芯片制造工艺步骤。IC制造商使用KLA的一系列产品和解决方案来帮助加速其开发和生产斜坡循环金博宝188亚洲体育app，以实现更高的半导体模具产量和改进的IC质量，并提高IC制造过程中的整体专业。