300mm및첨단노드
이의전자로직마마,고용량메모리칩과첨단패키징이필요합니다。IOT를위해만들어진첨단로직,dram,nand플래시와기타반도체장비는세계전역위치한한장비한
특수특수,PCB,FPD
스마트모바일기기,5g연결성,자동차자동차부품,스마트스마트,플렉서블디스플레이,ar / vr및웨어러블기기,고성능컴퓨팅과다양한규의화면사용되는。이러한니즈니즈를충족하기위해해당기기내에존재하는기술적을해소하기위한생산,검사,테스트테스트수리솔루션에지속적수요가발생발생。
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