집적회로(IC)품질
반도체ic품질은자율주행보안모니터링등의미션크리티컬하고속도속도속도속도속도속도속도속도00
반도체제조
5g애플리케이션은rf전력전력및고주파,센서센서mems디바이스사용하는하는디바이스사용을을늘리고。견고한ic공정공정기술및공정전략은칩성능과신뢰성을
패키징발전
包装中的系统(SIP)및웨이퍼및및확장확장으로복잡하게복잡하게통합된된신규패키징아키텍처로아키텍처로아키텍처로아키텍처로아키텍처로스스스개발할할수식각,pvd,cvd및uv레이저천공천공등의공정기술은패키징방식의형성지원지원지원지원지원지원패키징패키징중및컴포넌트형상이후에더욱더욱엄한품질품질사항이필요필요때문에웨이퍼,다이및및패키지수준에서한한사가뤄져야합니다
5克的评论
반도체공학
반도체공학:“5g신뢰성관련챌린지가”
반도체공학
반도체공학:“5g패키지및모듈에대한챌린지가”
orbotech블로그
브레인스토밍:제조업체가5g에맞춰준비하는방식은?
orbotech블로그
고주파5 g무선인프라를위해PCB제조에대한신규접근법필요
orbotech블로그
mSAP: 5 g스마트폰에필수적인신규PCB제조