IC부품부품사및및

IC부품부품사및및

kla의종합적부품부품사및계측시스템은다양크기와상호연결첨단패키지기존당사의의시스템은다양한유형유형대한높은높은감도제공할뿐만아니라아니라제공반복반복능한한계측측정도를제공제공한한측정도측정도를제공하며수율을동시에특성은수율수율개선동시에부품을을효율적동시에부품결함을을을제거위하여필요한데이터를를패키징제조업체들에게제공제공

ICOS.T3 / T7.

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ICOS.T3 / T7.

패키징된ic검사및계측시스템

ICOS™T3 / T7시리즈는托盘(T3)또는胶带(T7)출력출력집적회로패키지구성에완전완전광학광학사를를위한다양한옵션을제공제공제공ICOS T3 / T7시리즈는작은크기의결함에높은감도와하고하고가능한3d계측을모두하여패키지패키지품질영향을미치는을정확에영향을미치는문제들더정확검출할수수있습니다수수있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다수있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다수수수수수수수수가장정확한부품선별과정위하여icos t3 / t7시리즈는인공지능(ai)icos t3과t7검사기는공통의플랫폼을변화변화환경에서최적장비사용을위해트레이에서테잎출력으로재구성할수수수수수

애플리케이션

모든모든패키지유형에대한부품부품품질(OQC)(oqc)(TQFP),쿼드쿼드(QFP),BGA,칩칩패키지(CSP),웨이퍼수준수준(WLP),QFN,범프범프캐리어(BCC),랜드盈배열(LGA)등)

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ICOS.T890.

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ICOS.T890.

패키징된ic검사및계측시스템

ICOS.T890부품부품사기는기는패키징된집적(IC)에대해완전히자동화된고성능광학사역량역량제공합니다。고감도2d및3d측정값을활용하여한유형유형및의의패키지을을파악합니다합니다을을합니다。ICOS T890은4개의독립된된사스테이션의의병렬운영을통해처리량과비용효율적적부품사를를달성

애플리케이션

모든모든패키지유형에대한부품부품품질(OQC)(oqc)(TQFP),쿼드쿼드(QFP),BGA,칩칩패키지(CSP),웨이퍼수준수준(WLP),QFN,범프범프캐리어(BCC),랜드盈배열(LGA)등)

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ICOS.MV996L.

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ICOS.MV996L.

패키징된ic검사및계측시스템

MV996L.부품부품사기는기는기는이로출력하는패키징된집적(IC)부픔부픔대한완전히자동화광학광학사를제공합니다。mv996l시스템은최종패키지문제를를하게검출필요한2d및3d측정민감도를한한이(otf)검사를제공합니다。다중행픽업을통해양산에필요한처리량에도달하며단순한전환공정으로패키지를변경하여다양한패키지치수및유형의품질관리에대한효율적인솔루션을제공합니다。

애플리케이션

(BGA),쿼드쿼드패키지(QFP),칩칩패키지(CSP),얇고얇고작은아웃라인(TSOP),쿼드쿼드노리드패키지(QFN),쿼드쿼드노리드(QFN)및맞춤패키지를부품출고품질품질(OQC)

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ICOS.MV925L.

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ICOS.MV925L.

패키징된ic검사및계측시스템

MV925L.부품부품사기는듀얼테듀얼테이프또는또는이로출력하는패키징된집적집적부품에대한자동화된광학사를제공합니다。mv925l시스템은화하는환경에서낮은소유비용으로한셋업가능토록하는하는이투투이또는또는단일픽업투이프에대한다중행온더플라이(otf)검사를를합니다합니다합니다합니다。2D및3D측정민감도를보유한mv925l검사기는기는최종패키지품질문제를정확하게검출00

애플리케이션

(BGA),쿼드쿼드패키지(QFP),칩칩패키지(CSP),얇고얇고작은아웃라인(TSOP),쿼드쿼드노리드패키지(QFN),쿼드쿼드노리드(QFN)및맞춤패키지를부품출고품질품질(OQC)

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ICOS.mv998l.

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ICOS.mv998l.

QA용패키징된IC검사및및계측

mv998l.부품부품사기는트레이로출력하는패키징된집적(IC)부품부품대한품질보증(qa)테스트를위한휴대용광학사를를합니다。모바일솔루션에주력하는mv998l시스템은변화제조환경에서볼,패드와리드에대한품질문제을하기위한대한및3d측정민감도를제공합니다。표준패키지유형간에전환위해서는제로패키지이필요하며이를하며통해mv998l검사기는유연성을유지qa공정공정중에시간을절약절약수수수수

애플리케이션

볼素자(BGA),쿼드플랫패키지(QFP),얇고작은아웃라인패키지(TSOP),쿼드쿼드노리드패키지(QFN)및및패키지를위한품질(qa)

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klarity.®

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klarity.®

자동화결함및수율데이터분석

klarity.®缺陷자동화자동화결함분석및및터관리시스템은시스템의을담당수율학습주기를가속화시킵니다。klarity缺陷을을klarity®SSA(공간시그니처분석)분석모듈은공정문제를나타결함시그니처자동자동으로검출분류분류분류분류분류분류분류klarity.®ACE XP첨단수율분석시스템은은그리고그리고에수율가속화속화속화수율을검출검출,검출검출,유지유지공유지원합니다。klarity시스템은직관적결정흐름흐름분석활용하여이很多엔지니어들분류,리뷰샘플링,결함결함분석,spc설정및관리와사고알림등의이션을지원하는맞춤형분석을을손쉽게수있도록합니다있도록있도록있도록있도록klarity sence,klarity ssa및klarity xpe xp는자동적으로결함사,분류분류리뷰데데데를관련근인수율분석정보전환寿命하는하는하는klarity데이터ic,패키징,컴파운드세미및hdd제조업체가신속하게시정조치취하여수율가속속화하고시장출시앞당길수있도록지원

애플리케이션

결함결함이터분석,웨이퍼분류,공정및툴공정사고파악,공간시그니처분석,수율수율,수율수율

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