享受之前未公布的采访与克拉的工程团队下面!原帖如下。

今天,188金宝搏网站怎么进不了宣布推出三种新的半导体包装系统，推动创新，提高产量和质量。随着芯片缩放的放缓，包装技术的进步已经成为驱动装置性能的乐器。对性能，功耗和成本的改进的常数需求推动了越来越多的多样化和复杂的包装设计，这些设计变得越来越小，更密集地填充了每一代。例如，在同一包装中包括多个芯片的异质集成，变得越来越常见。这些复杂性的增加导致了包装芯片的价值大幅生长，以及电子制造商对质量和可靠性的期望。为了满足这些期望，包装制造商要求更敏感和成本效益的检查，计量和数据分析，更准确地识别不良部件。我们的工程团队开发了Kronos™1190晶圆级包装检验系统，ICOS™F160xp模具分拣和检测系统以及下一代ICOS™T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检查和计量系统serve the electronics industry’s growing needs for production-worthy defect detection for a wide variety of packaging types.

的二氧化钛™1190系统提供敏感的缺陷检查，帮助芯片制造商快速检测，解决和监控偏移，以便在晶圆级包装期间更好地控制质量。

的ICOS™F160XP.系统提供准确、快速的模具装配前检查，帮助工程师快速识别任何问题，如晶圆级封装的切割过程中开裂，以确保更高的出厂质量。

的国际安全和发展理事会™T3 / T7该系列提供了对缺陷的灵敏度和精确的3D测量组装的包装，允许包装制造商准确地分类好组件，从坏的和提高成品率。

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标签：人工智能