今天188金宝搏网站怎么进不了(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布革命eSL10™电子束带图晶片缺陷检测系统。该新系统旨在加速高性能逻辑和存储芯片的上市时间,包括那些依赖于极紫外(EUV)光刻技术的芯片,通过检测和报告无法被光学或其他电子束缺陷检测平台常规捕捉到的缺陷。eSL10从头开始建造,凭借多年的研究和开发的多项突破性技术,提供了高分辨率、高速检测能力,是市场上任何其他电子束系统都无法匹敌的。
的eSL10电子束检测系统特点几个革命性的技术,使其能力,以关闭关键的缺陷检测差距。独特的电子光学设计为各种工艺层和设备类型的缺陷捕获提供了业界最广泛的操作范围。黄石™扫描模式每次扫描使用100亿像素的信息,在不影响分辨率的情况下支持高速操作,以便在广阔的区域内有效地调查可疑热点或发现缺陷。simul6™传感器技术在一次扫描中收集表面、地形、材料对比度和深沟槽信息,减少了在具有挑战性的器件结构和材料中识别不同缺陷类型所需的时间。与它的先进的人工智能系统在美国,eSL10采用深度学习算法,以适应IC制造商不断发展的检测要求,隔离对设备性能最关键的缺陷。
三维器件架构——如用于记忆的3D NAND和DRAM,用于逻辑的finFET和GAA晶体管——要求晶圆厂重新考虑传统的缺陷控制策略。eSL10与KLA旗舰的结合39xx(第5代)及29xx(第4代)宽带光学晶圆缺陷检测系统为先进集成电路技术提供了强大的缺陷发现和监控解决方案。这些系统一起提高了产量和可靠性,更快地发现关键缺陷,并能够更快地解决从研发到生产的缺陷问题。
可扩展性被内置到新的eSL10平台,允许应用扩展整个电子束检查和计量空间。一些eSL10系统在全球领先的逻辑、内存和原始设备制造商中运行,他们正在帮助开发、扩展和监控下一代工艺和设备的制造。为了保持他们的高性能和生产力,eSL10系统得到了支持KLA全球综合服务网络。关于新的电子束缺陷检测系统的附加信息可以在eSL10产品页面。
跟随我们
标签:人工智能